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Intel 7nm 技术已经可以媲美 3nm?曾经的王者可能再临

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-04-01  来源:梅州商务网  浏览次数:2

近日,Intel CEO Pat Gelsinger 公布了 IDM 2.0 策略,斥资 200亿美元建设两座新的晶圆厂,7nm 处理器正在加速,预计在 2023年量产,目标是要夺回 AMD 抢占的半导体领先地位。

Intel 7nm 技术已经可以媲美 3nm?曾经的王者可能再临

Intel 表示在 14nm 节点之前,特别是 22nm 首发 3D 晶体管 FinFET 工艺之后,Intel 在 2014年之前可以说是全球最先进的半导体工厂,而如今因为一度的挤牙膏与工艺的发展缓慢,市场份额与半导体地位已经有明显不稳。

不过,面对 AMD 更先进的工艺,Intel 终于放弃 14nm,转而开始进攻 10nm,首款 CPU 产品将是 Meteor Lake,今年 Q2 季度会 Tape in,也就是完成设计工作,即将进入流片阶段,不过其性能增幅可能不会有所质变。

那先进的 Intel 的 7nm 工艺到底如何?现在还没明确消息,不过业界大站 Anandtech 的主编 Ian Cutress 公布了一些数据,对比了不同工艺的晶体管密度,如下所示:

台积电的 5nm 工艺密度是 1.71亿晶体管/mm2, 3nm 工艺可达 2.9亿晶体管/mm2,而 Intel的 10nm 工艺是 1.01亿晶体管/mm2,7nm 节点可达 2-2.5亿晶体管/mm2。

单从数据来看,Intel 的 7nm 工艺晶体管容量已经快要接近台积电的 3nm 工艺了,性能方面可能不会比台积电 3nm 差太多。

不过以上这些都是极限水平,实际表现还要看处理器的具体情况下结论。耐心等待两年,或许Intel 真的王者归来了,不过对手们也不会停滞不前,到时看最强半导体之称鹿死谁手吧。

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